点胶速度
专利型喷射点胶摂技术(美国专利号 5,711,989 & 5,505,777):在操作中,喷射点胶头可将胶点、胶线和图案精确地飞喷在元件或基板上。流速可高达 400 毫克/秒,喷射速率高达 200 点/秒;无 Z 轴移动。 闭路流体加热,确保流体在整个通路内保持粘度恒定,最高流速下也是如此。
点胶质量
专利型 Calibrated Process Jetting (CpJ) (美国专利号6,173,864) 闭路控制,确保点胶量一致。 高润湿的喷射点胶精度;更小的润湿区;圆形均匀胶点;改进了胶线质量,无狗骨摂形缺陷,改进了合胶线。
喷射点胶较之传统的针式点胶的优势:
喷射空间更紧密,最小可达 175 微米
胶水边角尺寸更小,小至 250 微米
胶点直径缩小至 200 微米
喷射量可降至 1.0 纳升
喷射流尺寸降至 50 微米
薄形点胶设计,增加点胶面积
在最极端的 24/7 生产环境中,喷射功能仍旧强劲,倒装芯片底部填充可达 4000 UPH。各种配置足以满足具体的应用要求。
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